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“厂家供应加成型导热阻燃有机硅灌封胶/1:1电子元器件灌封胶”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | MSDS |
| 类型： | 硅橡胶 | 用途： | 灌封胶 |
| 型号： | DG815 | 规格： | 25kg/桶 |
| 商标： | 国创 | 包装： | 桶装 |
| 产量： | 800000000 |
“厂家供应加成型导热阻燃有机硅灌封胶/1:1电子元器件灌封胶”详细介绍
电源盒电子灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，能够室温固化，也能够加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反响中不发作任何副产物，能够运用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的外表。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃功能够到达UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令需求。。
二、电子灌封硅胶用途
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温需求较高的模块电源和电源盒的灌封维护
二、运用技能：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分拌和均匀。
2. 混合时，应恪守A组分： B组分 = 1：1的分量比。
3. 电子灌封胶运用时可根据需求进行脱泡。可把A、B混合液拌和均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注运用。
4. 应在固化前后技能参数表中给出的温度之上，坚持相应的固化时刻，如果运用厚度较厚，固化时刻可能会超越。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬天需很长时刻才干固化，主张采用加热方法固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下通常需8小时摆布固化。
以下物质可能会阻止本商品的固化，或发作未固化表象，所以，在进行简便试验验证后运用，必要时，需求清洁运用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化
.. 白蜡焊接处置(solder flux)
三、固化前后技能参数：
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功能指标 |
A组分 |
B组分 |
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固 化 前 |
外观 |
深灰色流体 |
白色流体 |
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粘度（cps） |
3000±500 |
3000±500 |
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操 作 性 能 |
A组分：B组分（分量比） |
1：1 |
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混合后黏度 （cps） |
2500～3500 |
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可操作时刻 （min） |
120 |
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固化时刻 （min，室温） |
480 |
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固化时刻 （min，80℃） |
20 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
60±5 |
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导 热 系 数 [W（m·K）] |
≥0.8 |
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介 电 强 度（kV/mm） |
≥25 |
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介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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线膨胀系数 [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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阻燃功能 |
94-V0 |
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